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快訊：鼎鎂科技7月6日上交所首發(fā)上會 擬募資12.86億元

來源： 時間：2023-06-29 20:53:47


(資料圖片)

北京6月29日訊據(jù)上交所網(wǎng)站消息，上交所上市審核委員會定于2023年7月6日召開2023年第61次上市審核委員會審議會議，屆時將審議鼎鎂新材料科技股份有限公司（以下簡稱“鼎鎂科技”）的首發(fā)事項(xiàng)。

招股書顯示，鼎鎂科技擬募集資金128,632.79萬元，分別用于輕量化新材料生產(chǎn)、研發(fā)建設(shè)項(xiàng)目、鋁合金輕量化新材料生產(chǎn)線技改項(xiàng)目、補(bǔ)充流動資金項(xiàng)目。

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