“到2022年，北京5G網(wǎng)絡投資累計超過300億元，實現(xiàn)首都功能核心區(qū)、城市副中心、重要功能區(qū)、重要場所的5G網(wǎng)絡覆蓋。”記者從北京市經(jīng)信局獲悉，北京市5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展行動方案(2019年—2022年)近日出臺。根據(jù)該方案，北京將集中優(yōu)勢力量在5G關鍵元器件等技術薄弱環(huán)節(jié)補齊短板，在行業(yè)應用方面率先形成應用案例，加快網(wǎng)絡建設并在全國率先實現(xiàn)5G熱點覆蓋。

據(jù)介紹，北京市在5G移動通信發(fā)展方面，具有通信基礎設施完善、創(chuàng)新人才聚集、研發(fā)實力強、產(chǎn)業(yè)鏈相對完整且各關鍵環(huán)節(jié)均有行業(yè)龍頭企業(yè)布局等先發(fā)優(yōu)勢。北京市將把突破5G核心器件關鍵技術并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化應用作為發(fā)展5G產(chǎn)業(yè)的首要任務。

一是建設5G中高頻射頻器件產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心，支持有條件的企業(yè)建設6英寸砷化鎵、氮化鎵等化合物半導體工藝驗證線，積極吸引產(chǎn)業(yè)鏈上下游資源，組建核心工藝團隊，以推進核心器件能力成熟、構建開發(fā)協(xié)作生態(tài)為目標，搭建5G核心器件技術開發(fā)、中試驗證工藝線、產(chǎn)品分析測試平臺，從根本上解決我國射頻器件制造工藝能力不足問題。

二是組織實施5G器件設計專項，完善5G芯片設計工具，組織一批芯片設計公司研發(fā)射頻天線、功率放大器、低噪聲放大器、濾波器、開關以及模組等產(chǎn)品，實現(xiàn)處理器、高端模數(shù)/數(shù)模轉(zhuǎn)換器、高端鎖相環(huán)等芯片和器件從無到有，突破中高頻系統(tǒng)解決方案能力。

三是打造5G器件研發(fā)制造基地，以經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)和順義第三代半導體產(chǎn)業(yè)基地為主體，引進培育一批器件設計、關鍵材料制備、特色產(chǎn)品制造與封裝企業(yè)，爭取到2022年全球市場份額占比10%以上。