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轉(zhuǎn)型中遇到了困難 英特爾未來將制造蘋果芯片

來源： 威鋒網(wǎng) 時間：2021-03-25 09:32:21

蘋果去年 11 月開始發(fā)布搭載自家設(shè)計的 M1 芯片 Mac，蘋果芯片技術(shù)最終將取代一直在 Mac 陣容中使用的所有英特爾芯片。

而英特爾似乎在蘋果的轉(zhuǎn)型中遇到了困難?，F(xiàn)在，英特爾將希望寄托在未來為蘋果制造蘋果芯片上。

英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger 近日分享了英特爾未來計劃的一些細(xì)節(jié)，其中包括建立一個獨(dú)立的“英特爾鑄造服務(wù)”業(yè)務(wù)，以及正在亞利桑那州建設(shè)的兩家新芯片工廠。展望未來，英特爾希望成為美國和歐洲代工能力的主要供應(yīng)商，為其他公司制造芯片。

在討論英特爾的新計劃時，Gelsinger 表示，英特爾計劃將蘋果作為潛在客戶，如果蘋果真的決定使用英特爾的服務(wù)，英特爾將生產(chǎn)用于蘋果設(shè)備的蘋果芯片。

目前，蘋果依賴臺積電(TSMC)生產(chǎn) iPhone、iPad、Mac 和其他設(shè)備中使用的所有 A 系列和蘋果芯片。臺積電是蘋果的唯一供應(yīng)商，因此蘋果和英特爾有可能達(dá)成協(xié)議，讓蘋果實現(xiàn)供應(yīng)鏈多元化。

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