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全球最大的代工芯片制造商之一格芯擬在美上市:估值200億美元

來源:網(wǎng)易科技 時間:2021-04-09 10:31:46

4月9日消息,據(jù)知情人士透露,阿布扎比主權(quán)財富基金穆巴達拉投資公司(Mubadala)宣布,其已經(jīng)開始籌備旗下芯片制造商格芯(GlobalFoundries)在美國進行首次公開募股(IPO)事宜。

知情人士表示,穆巴達拉投資公司始終在與潛在顧問就格芯上市進行初步討論,對后者的估值在200億美元左右,該公司尚未選擇承銷商。目前,上市討論還處于早期階段,潛在交易的細節(jié)可能會改變。

格芯首席執(zhí)行官托馬斯·考爾菲爾德(Thomas Caulfield)最近接受采訪時表示,格芯總是對戰(zhàn)略選擇進行評估,預(yù)期的IPO時間表“始終是2022年的某個時候”。穆巴達拉和格芯的代表拒絕置評。

考爾菲爾德說,格芯計劃今年向其芯片工廠投資14億美元,明年這個數(shù)額可能會翻一番。該公司當(dāng)前的制造產(chǎn)能已經(jīng)完全被預(yù)定,整個行業(yè)的半導(dǎo)體供應(yīng)可能無法滿足需求,直到2022年或以后。他說:“目前,我們的所用工廠不僅利用率超過100%,而且還在以最快的速度增加產(chǎn)能。”

半導(dǎo)體微芯片短缺正在世界各地造成嚴重影響,導(dǎo)致汽車制造商減產(chǎn)和閑置廠房,并影響了多家大型消費電子產(chǎn)品制造商的運營。缺芯凸顯了少數(shù)代工廠的作用,格芯等公司正在投資數(shù)十億美元新建生產(chǎn)線和升級設(shè)備,以幫助滿足激增的需求和緩解供應(yīng)短缺。

2009年,穆巴達拉收購了ADM的制造設(shè)施,后來將其與新加坡特許半導(dǎo)體制造公司合并,由此成立了格芯。如今,格芯已經(jīng)是全球最大的代工芯片制造商之一。

格芯總部設(shè)在美國,但在德國和新加坡都設(shè)有工廠,為AMD、高通和博通等公司制造半導(dǎo)體,并與市場領(lǐng)頭羊臺積電進行競爭。不過,格芯目前在芯片代工領(lǐng)域所占市場份額僅為7%,遠遠落后于臺積電(54%)。

芯片設(shè)計和制造巨頭英特爾最近宣布,該公司計劃進軍芯片代工領(lǐng)域,并計劃投資200億美元建廠,為其他公司制造芯片。 考爾菲爾德表示,他歡迎英特爾的轉(zhuǎn)變,但并不認為其是格芯的新競爭對手。兩家公司關(guān)鍵區(qū)別在于,英特爾更擅長制造尖端芯片。

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