(資料圖片僅供參考)

北京7月31日訊仕佳光子(688313.SH)近日發(fā)布2023年半年度業(yè)績預(yù)告的自愿性披露公告。仕佳光子表示，經(jīng)公司財務(wù)部門初步測算，預(yù)計2023年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤-1,772.00萬元左右，與上年同期相比，出現(xiàn)虧損。預(yù)計2023年半年度實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-3,235.00萬元左右。

上年同期，仕佳光子實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤3,289.15萬元，歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤2,328.77萬元。

關(guān)于業(yè)績預(yù)虧的主要原因，仕佳光子表示，（一）報告期內(nèi)，公司以技術(shù)創(chuàng)新為核心，在聚焦千兆寬帶接入、骨干網(wǎng)相干通訊、高速數(shù)據(jù)中心用核心光無源/有源芯片等優(yōu)勢產(chǎn)品基礎(chǔ)上，重點對400G/800G光模塊用AWG、平行光組件、連續(xù)波高功率激光器等芯片及組件，相干通訊用超寬帶密集波分復(fù)用AWG等關(guān)鍵技術(shù)持續(xù)攻堅，現(xiàn)已實現(xiàn)客戶驗證及小批量出貨，但對凈利潤的貢獻(xiàn)尚未顯現(xiàn)。同時，受宏觀環(huán)境、行業(yè)發(fā)展等因素影響，相關(guān)市場需求下降導(dǎo)致營業(yè)收入同比減少，部分產(chǎn)品降價導(dǎo)致毛利率下降。（二）報告期內(nèi)，公司圍繞無源芯片、有源芯片等方面持續(xù)進(jìn)行研發(fā)和技術(shù)創(chuàng)新，相應(yīng)的研發(fā)領(lǐng)料、研發(fā)設(shè)備折舊等費用同比增加，研發(fā)費用率處于行業(yè)較高水平。（三）報告期內(nèi)，按謹(jǐn)慎性原則對相關(guān)資產(chǎn)計提減值準(zhǔn)備。（四）報告期內(nèi)，對凈利潤影響較大的非經(jīng)常性損益主要是收到的政府補(bǔ)助影響。

仕佳光子指出以上預(yù)告數(shù)據(jù)僅為初步核算數(shù)據(jù)，具體準(zhǔn)確的財務(wù)數(shù)據(jù)以公司正式披露的2023年半年度報告為準(zhǔn)，敬請廣大投資者注意投資風(fēng)險。

2020年8月12日，仕佳光子在上交所科創(chuàng)板上市，發(fā)行數(shù)量為4600萬股，發(fā)行價格10.82元/股，保薦機(jī)構(gòu)為華泰聯(lián)合證券，保薦代表人為劉鷺、李威。仕佳光子募集資金總額為4.98億元，募集資金凈額為4.45億元。

上市首日，仕佳光子盤中創(chuàng)下股價最高點47元，此后股價震蕩下跌。

仕佳光子最終募集資金凈額較原計劃少5510.25萬元。仕佳光子2020年7月13日發(fā)布的招股說明書顯示，公司計劃募集資金5億元，分別用于陣列波導(dǎo)光柵（AWG）及半導(dǎo)體激光器芯片、器件開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目、年產(chǎn)1200萬件光分路器模塊及組件項目、補(bǔ)充流動資金。

仕佳光子本次上市發(fā)行費用為5282.25萬元，其中保薦機(jī)構(gòu)華泰聯(lián)合證券有限責(zé)任公司獲得承銷保薦費用4056.61萬元，致同會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）獲得審計驗資費用438.68萬元，上海市錦天城律師事務(wù)所獲得律師費用216.98萬元。

2023年第一季度，仕佳光子營業(yè)收入148,861,021.64元，同比減少23.94%；歸屬于上市公司股東的凈利潤-3,193,203.96元；歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常性損益的凈利潤-14,149,711.34元；經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額40,414,067.21元，同比增長75.35%。